"用仁基兴未来城市尖端产业园区建设计划"通过京畿道审议

[Suwon Ilbo=记者 Kim Gap-dong] 国内最大规模的半导体设备制造企业"赛美斯"的技术开发中心预计入驻的用仁基兴未来城市尖端产业园区建设计划通过了京畿道审议。

京畿道表示，在4月17日召开的"第3届京畿道地方产业园区计划审议委员会"和5月29日召开的小委员会上，包含这些内容的"用仁基兴未来城市尖端产业园区建设计划"获得了条件性通过，并在13日宣布了这一消息。

通过此次审议，赛美斯最早将在今年10月开始技术开发中心的建设工程。

用仁基兴未来城市尖端产业园区是投资总计2556亿韩元、规模约9万㎡的产业园区，"赛美斯"技术开发中心预计将在此入驻。

赛美斯是半导体生产工艺中必需设施的清洗、光刻轨道等设备的生产企业，其相关技术被指定为国家核心技术，在加强半导体竞争力及设备国产化中发挥着中枢作用。随着此次产业园区的建设，预期将产生约2000亿韩元以上的生产诱发效果和4000名以上的就业诱发效果。

京畿道计划与用仁半导体集群、平泽高德国际化计划地区等半导体生产基地一起，通过支持半导体材料、零部件、设备产业基础及培育无晶圆厂企业等，建设世界最大规模的半导体集群。

京畿道半导体产业科科长宋恩实表示，"我们竭尽全力支持行政程序处理，以加快基兴未来城市尖端产业园区的审议通过"，并说"我们将与用仁市等合作，迅速推进剩余的行政程序，使国内企业能够在全球技术竞争中取得优势"。