用仁半导体集群附近将建造17万㎡产业园区

用仁特例市（市长李相一）于22日批准了在处仁区南社邑通三里山59-1号一带建设的'用仁通三2一般产业园区'建设计划。

'用仁通三2一般产业园区'总面积为17万6234㎡，计划于明年5月开工，目标于2028年12月竣工。该项目采用民间开发方式进行，投资规模约137.4亿韩元。

产业设施用地面积为12万1344㎡，其余空间将配套支持产业活动和生活条件的服务设施、停车场、道路、公园等基础设施。

该一般产业园区预计将吸引电子元器件、计算机、通信设备制造业、机械及设备制造业、非金属矿物制品制造业等与半导体产业关联的材料、零部件、设备产业的企业入驻。

用仁市表示，获得全球认可的半导体二手设备企业Surplus Global Co., Ltd.（㈜서플러스글로벌）已表示考虑到产业关联性，有意入驻该产业园区。

市政相关人士表示："鉴于周边'用仁尖端系统半导体集群国家产业园区'和半导体相关企业持续入驻，我们期待能够实现产业集聚效应。"