产学研协力构建先进半导体研究基础…确保国家资金100亿韩元从本月至2030年12月投入总事业费115亿韩元推进事业
[Suwon Ilbo=记者郑俊成] 水原特例市被选中参加由产业通商部主管的"2026年度第3次产业创新基础构建事业"招标,确保国家资金100亿韩元,于26日宣布此消息。
市以成均馆大学校(总长柳智范)为主管机构,与韩国电子技术研究院、次世代融合技术研究院、材料融合技术研究组合组成联合体,参加应聘"量子-人工智能(AI)半导体先进封装验证平台构建"事业。
从本月至2030年12月投入总事业费115亿韩元(国家资金100亿韩元·市费15亿韩元)推进事业。
构建量子·人工智能(AI)半导体封装验证基础设施,研究堆叠式人工智能(AI)半导体的良率预测及提前预知技术。同时计划创造支持产学研技术协力的共享型研究空间,支持中小·中坚企业的技术创新和研究开发。
构建的研究空间将在水原研发科学园完工后迁移运营。市计划加强地区半导体企业与大学、研究机构间的协力,为企业创造共同活用先进研究设备和研究基础设施的基础。
市相关负责人表示“此项事业将成为确保国家核心产业半导体领域未来增长动力,强化地区产学研协力的契机”,并表示“将成功构建量子-人工智能(AI)半导体先进封装验证平台,进一步强化先进科学研究城市水原的基础”。
他还期待“此项事业将有助于提高未来半导体产业竞争力,进一步强化先进科学研究城市水原的研究开发基础”。
版权所有 © 水原日报,禁止未经授权的转载与再分发。




正在加载评论…