[Suwon Ilbo=记者金甲东]作为大韩民国半导体产业中心的京畿道，为了在半导体霸权竞争中占据优势地位而继续采取战略举措，备受关注。
这是因为在13日(当地时间)美国总统唐纳德·特朗普在包含互惠关税内容的总统备忘录上签字，向全世界宣布贸易战争、"特朗普冲击"变为现实的时刻，美国预告将于4月1日实施互惠关税措施，并为了强化本国半导体产业优势而推敲半导体支持法(CSA)，导致人们对韩国半导体产业的担忧也在增加。
鉴于此，负责大韩民国半导体产业附加值的83%、销售额的77%(以2022年为基准)的京畿道，正在为将K-半导体的危机转为机遇、成为守护大韩民国半导体主权的核心动力而付出的努力开花结果。
京畿道知事金东连在民选第8届任期出发后，为了将K-半导体的危机转为机遇推进各种政策，正全力以赴越过特朗普2.0的难关，为京畿道打造世界最大半导体兆级集群。金知事的应对大致集中在投资引进和半导体产业基础设施构建、为应对产业而制定法律等制度建设方面。
■ 34.6万亿韩元规模的半导体投资引进
金知事自就任以来加强与全球半导体企业的合作，开展了积极的投资引进。其结果是取得了应用材料公司、ASML、Lam Research、东京电子等世界4大半导体设备企业次世代研究所的成就。此外，通过成功引进ON Semiconductor、林德、Albac、ASM、Entegris等全球半导体企业的投资，截至2024年末共记录了半导体领域34.6万亿韩元的投资实绩。这是京畿道目标"100万亿投资引进"的三分之一以上。
■ 打造世界最大半导体兆级集群
京畿道正在龙仁移洞·南社面一带728万㎡(220万平)的土地上构建360万亿韩元规模的先端系统半导体国家产业园区。这是与龙仁半导体集群(SK海力士)、平泽高德产业园区(三星电子)联系起来打造世界最大半导体兆级集群战略的一部分。
京畿道在政府发表直后组成了半导体支持专门机构(TF)，提供了市·郡协议、听取居民意见、解决企业困难等迅速的行政支持。这样的努力使得龙仁先端系统半导体集群国家产业园区比原计划提前了三个月，在去年末获得批准，今年从土地补偿开始，目标为明年产业园区建设工程开工，2031年竣工。三星电子计划在2030年末启动第一个半导体晶圆厂(Fab)。
■ 强化半导体产业竞争力的基础构建
金知事为了强化半导体生态系统而扩大了研究·开发(R&D;)及企业支持基础。去年7月开设的次世代融合技术研究院内半导体技术中心正在支持中小企业的试制品制作及技术验证。此外，9月在第二盘桥技术谷建立了系统半导体开发支援中心，使得无晶圆厂(半导体设计专门)企业能够利用先端技术设备和专业人才。
特别是去年11月通过政府预备妥当性调查的"先端半导体试验台(迷你晶圆厂)构建"事业以1万亿韩元规模进行，京畿道计划与政府、龙仁市、SK海力士合作，进一步提高半导体材料·零部件·设备(材部装)企业的技术竞争力。
■ 半导体专业人才培养及招聘支持
京畿道为了解决半导体业界的人力短缺，于2023年建立了半导体人力发展中心(G-SPEC)，并制定了"京畿道半导体产业育成及支持条例"，强化了行政·制度支持。
去年通过半导体共享大学、纳米技术人才培养、半导体学院支援事业等培养输出了1227名半导体专业人才，正在通过半导体招聘博览会、人才库运营等主力解决人力供求的不均衡。
■ 半导体特别法制定·通过总力推进
为支持半导体产业持续增长的法·制度支持也在京畿道的主导下活跃进行。京畿道去年5月在邀请第22届国会当选人间谈会上，提议制定以△先端半导体特区指定△中小·中坚企业研究开发支持△半导体基金设立△专业人才培养等为核心内容的半导体特别法。这被反映在由金泰年议员(城南市寿正区)代表发议的"为强化及支持半导体产业生态系统的特别措施法案"内容中。
之后，金东连知事通过国会间谈会、国政监查、预算政策协议会等持续强调半导体特别法制定的必要性，推进法案的迅速通过。目前第22届国会正在审议由9名议员发议的法案进行整合的半导体特别法，京畿道方面计划通过此来进一步加速半导体集群构建。
京畿道知事金东连表示，"京畿道是大韩民国半导体产业的核心，具备能够引领世界半导体市场的最优条件"，并表示"通过半导体兆级集群构建和革新性半导体生态系统建设，将主导全球供应链"。
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