经济基道，在第三板桥TV引进尖端学科中心大学...目标2030年开校

[水原日报=金甲东记者] 第三板桥科技谷将引进以半导体、人工智能(AI)、机器人等尖端学科为中心的大学，预计到2030年建成。

经济基道和经济基住宅城市公社(GH)7日在板桥全球商务中心举办'第三板桥科技谷尖端领域大学引进说明会'，分享了相关内容。

第三板桥科技谷是一个民官融合知识产业中心，投入1.7万亿韩元，在'城南金土公共住宅地区'内7.3万㎡的地块上建造50万㎡规模，计划明年动工。

经济基道知事金东连在去年1月提出了'第三板桥科技谷的蓝图'，即'职(職)·住(住)·乐(樂)·学(學) - 在居住的地方工作、娱乐和学习'、'创业天堂'，并表示为了确保稳定的人才和加强专业性，将引进国内外大学的尖端学科。

分售对象是城南金土公共住宅地区内3.3万㎡(含地下层)，只有位于首都圈内过密抑制区域的大学中，拥有半导体、机器人、人工智能、游戏、信息通信技术(ICT)等尖端产业相关学科迁校计划的学校才能申请。

城南金土公共住宅地区是根据首都圈调整计划法指定的过密抑制区域，该区域内的大学只有在获得首都圈调整委员会审议后才能入驻。

因此，当日说明会有建国大学、庆熙大学、高丽大学、光云大学、尚明大学、西江大学、成均馆大学、世宗大学、崇实大学、亚洲大学、韩国外国语大学、汉城大学等12所大学参加。

道正在与产业通商资源部共同推进'板桥芯片设计公司(专业从事半导体制造工艺中设计和开发的企业)集群'的建设，考虑相关学科的迁校。

此前，道表示将向第三板桥科技谷引进系统芯片和人工智能(AI)等尖端产业龙头企业(主力企业)，供应相关自给设施用地，并将实施有关公募，这是在去年7月17日宣布的。

道计划在8月至9月推进优先协商大学和龙头企业选定的公募，最晚于11月完成选定。

若被选定为优先协商对象大学，将制定大学迁校建设计划，进入向教育部申请迁校批准程序。预计最早在明年末左右可获得大学迁校计划批准。大学迁校计划获批后，经济基住宅城市公社与大学之间将签署校舍(建筑物)分售合同，到2029年由经济基住宅城市公社直接施工并供应给学校。道以2030年开校为目标，将建设约1000名大学生和研究生的学习基地。

道城市政策课课长朴贤石表示"将以大学为首导入龙头企业、研究所、中坚企业、创业企业培育·扶持措施等，有望建设成名符其实的全球融合集群"，并说"在第三板桥之后，将其推广到第三期新城市等经济基科技谷，使经济基道成为尖端产业的首都"。