'龙仁移东半导体新城'完成时期提前2～3年

[Suwon Ilbo=记者崔基浩] 龙仁特例市于21日表示，作为'龙仁尖端系统半导体国家产业园区'后方新城的龙仁移东公共住宅地区(1.6万户)完工时期预计将比原定2034年提前2～3年。

政府将龙仁移东·南沙邑尖端系统半导体国家产业园区首条生产线(Fab)的投入运营时间定为2030年，并计划加快在移东邑建设半导体专特化新城，为在国家产业园区工作的IT人才提供生活条件。

市政府于17日为实现龙仁尖端系统半导体国家产业园区从2030年开始投入运营的目标，与环境部、国土交通部、产业通商资源部、京畿道、平泽市、韩国土地住宅公社(LH)、三星电子等在首尔永登浦区FKI塔签署了互利合作协议。

事业实施者LH据悉在协议签署后向国土交通部申请了国家产业园区计划批准。

国土交通部为推进国家产业园区的迅速推进，在去年免除预先可行性调查的基础上，迅速推进环境影响评价和许可等事项，计划在通常需要7年的一半即3年6个月内完成部地建设，并制定了2026年下半年国家产业园区开工计划。

政府和LH的方针是迅速推进移东邑新城的公共住宅地区事业，以2027年上半年初期预售和住宅事业计划批准为目标，确保IT人才的定居条件。

LH据悉将原计划在2025年进行的移东邑新城公共住宅地区地区指定最早在年内完成，并将新城竣工期限提前2～3年左右。

龙仁市市长李相日表示，"在17日的协议式上，政府方面表示将加快推进移东·南沙邑尖端系统半导体国家产业园区和移东邑新城建设，我们正为加快速度做好充分准备"，并称"鉴于国家产业园区首条生产线预计将在2030年投入运营，我们将最大限度提前移东邑新城的完成时期，并与国土交通部、LH等进行密切协商和协力，使半导体等IT人才能够在那里生活"。