用人市挖掘芯片材料零部件设备R&D课题，4个领域10项推进任务出台

[Suwon Ilbo=记者朴诺勋] 用人市于23日在市厅视频会议室召开"第二届用人半导体产业政策协议会"，探讨支持半导体材料·零部件·设备(以下简称芯片材料零部件设备)企业的方案。

本次会议由用人市市长白军基、韩国半导体显示技术学会会长朴在根、Surplus Global代表金正雄等来自相关部门、学界、企业界的30名人士参加。

会议根据去年12月完成的"用人半导体材料·零部件·设备R&D;课题挖掘"研究课题结果，选定了推进课题，并进行了关于制定芯片材料零部件设备企业支持政策的讨论。

具体而言，本次课题分析了半导体领域的宏观环境以及政府和市的半导体相关主要政策，并审查了市内半导体材料·零部件·设备企业的技术需求和与相似业务·设施的差异性等。

通过此次研究，在芯片材料零部件设备R&D;支持及验证基础设施建设、优秀人才培育、产·学·研·官合作生态系统高级化等4个领域中推导出10项具体推进课题，并讨论了政策化方向。

白市长在此次会议上强调："为使用人半导体集群成为K-半导体带的中心轴正常发挥其作用，必须提高材料·零部件·设备企业的竞争力，并制定各种支持措施以推进零部件国产化。"

他还表示："将继续听取专家和企业的意见，并集中力量制定切实有效的政策。"

韩国半导体显示技术学会会长朴在根表示："为支持芯片材料零部件设备R&D;和基础设施建设，需要通过制定市特化支持方案和政策法制化等，建立可持续的计划。"

韩国半导体产业协会常务安基炫表示："除了市的支持，如何制定能够引导企业自主参与的方案，将对生态系统建设尤为重要。"

市将整合此次会议提出的各种意见，并反映到市的芯片材料零部件设备企业支持政策中。

另一方面，用人半导体集群将在处仁区原三面独成里一带约126万坪规模建设为产业园区，包括SK海力士的下一代存储芯片生产基地以及约50家材料·零部件·设备企业共同入驻。

政府于今年2月将该地指定为"芯片材料零部件设备特化园区"，开始本格培育国家材料·零部件·设备产业，各种国家支持措施预计将继续跟进。