包括三星电子和SK海力士在内的180家半导体企业齐聚水原，展示尖端封装技术。
此举旨在汇聚人工智能(AI)芯片竞争力的后道工艺技术最新动向，扩大企业与专家间的技术交流。
根据26日水原市报道，'2026次世代半导体封装产业展(ASPS)'当日在水原会议中心开幕。由市与京畿道共同主办，将持续至28日，共四天。
封装是将半导体芯片高密度连接·整合，提高性能和电力效率的核心后道工艺技术。随着半导体微细工艺逼近极限，芯片的堆叠和连接方式开始左右性能，因此被关注为引领AI芯片时代的核心技术。
产业展上，180家企业设立400个展位，展示半导体封装、测试工艺设备和材料、零部件、技术解决方案等相关尖端技术。除了产业展览会外，还将在四天内举办半导体封装论坛、采购咨询会、招聘博览会和企业技术研讨会。
由全球半导体企业高管参加的国际半导体经营高管峰会(ISIG Executive Summit Korea)也在同一时期召开。这是讨论次世代半导体核心技术路线图和全球合作战略的场合，与产业展共同举办开幕式。
开幕日举办了以'AI时代，从芯片到系统—半导体封装的大变革'为主题的半导体封装趋势论坛。发言人重点阐述了AI芯片封装价值链的创新方向。
耶路撒冷希伯来大学教授弗雷迪·加贝依阐述了AI主权竞争中芯粒·尖端封装的地缘政治，德州仪器(TI)韩国公司理事赵进宇发表了用于AI数据中心创新的GaN功率芯片与尖端封装的技术融合。加拿大魁北克驻韩政府代表处商务参赞任龙宇介绍了魁北克半导体生态系统和合作机会，三星电子首席技术官李希锡发表了'为AI而生的封装，为封装而生的AI'的主题演讲。
市在产业展期间也运营联合展馆。光学公司、Metasol公司、MS Technology公司等市内3家企业在展位上宣传自身产品和技术。市在联合展馆展示投资吸引目标地块和投资激励等信息，并开展企业招商引资工作。
产业展节目和参加方法等详细内容可在官方网站(www.semipkgshow.com)查询。
水原特例市市长李在俊表示，"半导体封装技术左右AI芯片竞争力的时代已经到来"，并说"期待此次产业展能够引起封装产业的创新，成为实现产业增长的坚实基础"。
他进一步表示，"水原市正以半导体、AI、生物为中心，打造研究、实证、创业有机结合的尖端产业生态系统，转变为'尖端科学研究城市'"，并强调"将支持中小、中坚企业技术创新，奠定全球尖端科学研究城市的基础"。