Samsung, SK Hynix và 180 công ty khác tập trung tại Suwon… Triển lãm ngành công nghiệp đóng gói bán dẫn khai mạc

180 công ty bán dẫn bao gồm Samsung Electronics và SK Hynix tập trung tại Suwon để trình bày công nghệ đóng gói tiên tiến.

Mục đích là tập hợp các xu hướng công nghệ quy trình sau đó mới nhất quyết định khả năng cạnh tranh của bán dẫn AI và mở rộng trao đổi kỹ thuật giữa các công ty và chuyên gia.

Theo thành phố Suwon vào ngày 26, 'Triển lãm ngành công nghiệp đóng gói bán dẫn thế hệ tiếp theo năm 2026 (ASPS)' đã khai mạc tại Trung tâm Hội nghị Suwon vào ngày hôm đó. Được đồng tổ chức bởi thành phố và tỉnh Gyeonggi, sự kiện kéo dài bốn ngày cho đến ngày 28.

Đóng gói bán dẫn là công nghệ quy trình sau cốt lõi kết nối và tích hợp các chip bán dẫn ở mật độ cao để nâng cao hiệu suất và hiệu quả năng lượng. Khi công nghệ vi chế tạo bán dẫn đang tiến đến giới hạn của nó, cách sắp xếp và kết nối các chip đã bắt đầu quyết định hiệu suất, và đây là lý do nó được chú ý là công nghệ cốt lõi sẽ dẫn dắt kỷ nguyên bán dẫn AI.

Triển lãm được trưng bày bởi 180 công ty vận hành 400 gian hàng để trưng bày công nghệ tiên tiến liên quan bao gồm thiết bị quy trình đóng gói và thử nghiệm bán dẫn, vật liệu, linh kiện và giải pháp kỹ thuật. Ngoài triển lãm công nghiệp, diễn đàn đóng gói bán dẫn, các buổi tư vấn mua hàng, hội chợ việc làm và các hội thảo kỹ thuật riêng của công ty được tổ chức trong bốn ngày.

Diễn đàn Điều hành Bán dẫn Quốc tế (ISIG Executive Summit Korea) có sự tham gia của các giám đốc điều hành bán dẫn toàn cầu cũng được tổ chức trong cùng kỳ. Đây là một diễn đàn thảo luận lộ trình công nghệ cốt lõi bán dẫn thế hệ tiếp theo và chiến lược hợp tác toàn cầu, và nó đã tổ chức một buổi khai mạc chung với triển lãm công nghiệp.

Vào ngày khai mạc, một diễn đàn xu hướng đóng gói bán dẫn đã được tổ chức với chủ đề 'Kỷ nguyên AI, từ chip đến hệ thống - Sự chuyển đổi lớn của đóng gói bán dẫn'. Các diễn giả đã nhấn mạnh hướng đổi mới của chuỗi giá trị đóng gói bán dẫn AI.

GS. Freddy Gavey từ Đại học Hebrew Jerusalem đã trình bày địa chính trị của chiplet và đóng gói tiên tiến trong cuộc cạnh tranh quyền thống trị AI, Giám đốc Yi Jin-woo từ Texas Instruments (TI) Korea đã trình bày sự hội tụ công nghệ giữa bán dẫn công suất GaN và đóng gói tiên tiến cho sự đổi mới trung tâm dữ liệu AI. Yim Yong-woo, Tham tán Thương mục của Văn phòng Đại diện Chính phủ Quebec tại Hàn Quốc đã giới thiệu hệ sinh thái bán dẫn Quebec và các cơ hội hợp tác, và Lee Hee-seok, Trưởng phòng Samsung Electronics đã tiếp tục trình bày với chủ đề 'Đóng gói cho AI, AI cho Đóng gói'.

Thành phố cũng vận hành một gian hàng chung trong suốt thời gian triển lãm. Ba công ty trong thành phố bao gồm Optus Co., Ltd., Metasol Co., Ltd. và M.S. Technology Co., Ltd. đã công bố sản phẩm và công nghệ của họ tại các gian hàng. Thành phố cũng công bố các khu đất thu hút đầu tư mục tiêu và ưu đãi đầu tư tại gian hàng chung và nỗ lực thu hút các công ty.

Thông tin chi tiết về các chương trình triển lãm và phương pháp tham gia có thể được tìm thấy trên trang web chính thức (www.semipkgshow.com).

Thị trưởng Suwon đặc biệt Lee Jae-jun nói rằng "đây là thời đại khi công nghệ đóng gói bán dẫn quyết định khả năng cạnh tranh của bán dẫm AI" và "tôi hy vọng rằng triển lãm này sẽ trở thành một nền tảng vững chắc để tạo ra sự đổi mới và tăng trưởng trong ngành công nghiệp đóng gói".

Ông tiếp tục nói "Thành phố Suwon đang chuyển đổi thành một 'thành phố nghiên cứu khoa học tiên tiến' bằng cách tạo ra một hệ sinh thái công nghiệp tiên tiến có tâm ở bán dẫm, AI và công nghệ sinh học, nơi các hoạt động nghiên cứu, thực nghiệm và khởi nghiệp được tiến hành một cách hữu cơ" và "chúng tôi sẽ hỗ trợ sự đổi mới công nghệ của các công ty vừa và nhỏ-vừa để xây dựng nền tảng của một thành phố nghiên cứu khoa học tiên tiến toàn cầu".